詳細描述:
型號：TC-5121 品牌：道康寧 粘合材料類型：電子元件、金屬類
有效物質(zhì)≥：100（％） 剪切強度：41（MPa） 規(guī)格尺寸：14（mm）
導熱系數(shù)：2.5

保質(zhì)期：48（個月） 執(zhí)行標準：23 CAS：5

Corning (道康寧)黃金導熱膏TC-5121

TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導熱硅脂產(chǎn)品線的較新產(chǎn)品，專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)；該產(chǎn)品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康寧熱管理材料全球行銷經(jīng)理David Hirschi表示：「我們很高興我們的導熱硅脂新產(chǎn)品將被用于中國的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低于其它多數(shù)的中等級效能材料。
個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱硅脂，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。
道康寧電子暨先進技術(shù)事業(yè)部同時為TC-5121與整個全球產(chǎn)品線提供世界水準的應用技術(shù)支持。